HiSiliconMemorabilia
7.5.2020 ensimmäisellä kerralla.
19.6.2018ShanghaiHiSiliconCo., Ltd., joka perustuu ShanghaiR&DCenteriin, vakiintui, ja sen tuotteet lanseerattiin julkisille markkinoille ensimmäistä kertaa.
AndroidAuthority valitsi tammikuussa 2017 Kirin960:n "Parhaaksi Android-puhelinprosessoriksi 2016".
InOctober2016,HiSiliconreleasedtheKirin960,whichhasaGPUthatis180%higherthanthepreviousgeneration,andismainlyequippedwithHuaweimate9.
OnFebruary23,2016,HuaweiKirin950wontheGTIInnovativeTechnologyProductAwardatthe2016MobileWorldCongress.
InMay2015,HuaweiHiSiliconannouncedthecompletionofLTECat.11trialswithQualcomm,withamaximumdownlinkrateof600Mbps.
HiSilicon julkaisi huhtikuussa 2015Kirin935:n, joka on pääasiassa varustettu HuaweiP8-high-end-versiolla ja Honor7:llä.
Vuonna 2015 atMWC,HiSilicon julkaisi 64-bittisen 8-ydinsirun, HiSiliconKirin930:n,joka on asennettu HonorX2:een ja HuaweiP8:aan (jotkut versiot).
3.12.2014 HiSilicon julkaisi 64-bittisen 8-ydinsirun-Kirin620(kirin620), joka on varustettu HonorPlay4X/4C:llä ja HuaweiP8YouthEditionilla.
OnOctober13,2014,HiSiliconreleasedtheHiSiliconKirin928chip,anditwasinstalledintheHuaweiHonor6ExtremeEdition
4.9.2014 HiSilicon julkaisisuperoktaytimisen HiSilicon925-sirun, 4ARMA7ydintä, 4ARMA15ydintä,plusacoprosessorin, sisäänrakennetun peruskaistan tukemaan LTECat.6-standardiverkkoa, varustettu Huaweimate7:llä, Honor6Plusilla
June2014HiSiliconReleasedtheocta-coreHiSiliconKirin920chip,andlauncheditonHuaweiHonor6thatmonth.
Toukokuussa 2014 HiSilicon julkaisi HuaweiP7:ään varustetun neliytimisen Kirin910T(kirin910T).
InFebruary2012attheCESconferenceinBarcelona,HiSiliconreleasedthequad-coremobilephoneprocessorchipK3V2,anditwaslaunchedwithAscendD
Kesäkuussa 2008 HiSilicon osallistui vuoden 2008Taipein kansainväliseen tietokonenäyttelyyn (COMPUTEXTAIPEI).)
Maaliskuussa 2008 HiSilicon julkaisi maailman ensiluokkaisen vähätehoisen DVB-Csingle-sirun, jossa on sisäänrakennettu QAM
InMarch2008,HiSiliconparticipatedinthe16thChinaInternationalRadioandTelevisionInformationNetworkExhibition(CCBN2008)
InNovember2007,HiSiliconparticipatedinthe2007ChinaInternationalSocialSecurityProductsExpo
Elokuussa 2007, HiSilicon osallistuiGDSFCHINA2007
p>Elokuussa 2007,HiSilicon osallistuiICChina2007
InMarch2007,HiSiliconparticipatedinthe15thChinaInternationalRadioandTelevisionInformationNetworkExhibition(CCBN2007)
InOctober2006,HiSiliconparticipatedinthe2006ChinaInternationalSocialPublicSafetyProductsExpo
InJune2006,HiSiliconlaunchedthepowerfulH.264videocodecchipHi3510attheTAIPEICOMPUTEXexhibition
InJune2006,HiSiliconparticipatedinthe10thChinaInternationalSoftwareExpoin2006
InNovember2005,HiSiliconparticipatedinthesecurityexhibition,Mr.Aigaveaspeechtomanysecuritymanufacturers
Lokakuussa 2004 ShenzhenHiSiliconSemiconductorCo., Ltd. rekisteröitiin ja yritys perustettiin virallisesti.
Vuoden 2003 lopussa HiSiliconin ensimmäiset miljoonat porttitason ASIC-koodit kehitettiin onnistuneesti
Vuonna 2002 HiSiliconin ensimmäinen BlockCOT-siru kehitettiin onnistuneesti
Vuonna 2001 WCDMA-tukiasemasiru kehitettiin onnistuneesti
Vuonna 2000 HiSiliconin ensimmäinen miljoonaportti ASIC kehitettiin onnistuneesti
1998 Hätikäs digitaalisen analogisen hybridi-ASIC-kehitys
Vuonna 1996 HiSiliconin ensimmäinen 100 000 portin ASIC kehitettiin onnistuneesti
Vuonna 1993 HiSiliconin ensimmäinen digitaalinen ASIC kehitettiin onnistuneesti
>Vuonna 1991 HuaweiASICDesignCenter (ShenzhenHiSiliconSemiconductorCo., Ltd:n edeltäjä) perustettiin
HonorsandContributions
Kesäkuussa 2014 maailman ensimmäinenCat6-siru julkaistiin — HisiliconKirin920.
InJune2009,itlaunchedtheK3platformusingtheMobilesmartoperatingsystem.
Huhtikuussa 2006 se läpäisi ISO9001-sertifioinnin.
Helmikuussa 2006 se läpäisi Shenzhenin High-tech Enterprise Qualification -sertifikaatin.
InDecember2005,itwasrecognizedasanintegratedcircuitdesignenterprise.
InOctober2005,itpassedthecertificationofdesignatedunitsfortheproductionofcommercialcryptographicproducts.
Tammikuussa 2005 ensimmäinen itse kehittämä 10GNP (verkkoprosessori) lanseerattiin Kiinassa.
InOctober2004,320Gswitchingnetworkchipsand10Gprotocolprocessingchipsweresuccessfullydeveloped,markingthatHiSiliconhasmasteredthecorechiptechnologyofhigh-endrouters.
December2003,undertookthedevelopmentofthethird-generationmobilecommunicationdedicatedchips(chipsets)forkeybreakthroughprojectsinkeyareasofGuangdongProvince,whichwillbeusedinWCDMAterminals.
InNovember2003,theworld'sleadinghigh-endopticalnetworkchipwaslaunched.Thechipusesa0.13umprocesswithadesignscaleofmorethan13milliongates.HiSiliconhasmasteredthecorechiptechnologyintheopticalnetworkfieldandhasbeguntotakethelead.
InJuly2003,undertookthedevelopmentofcorerouterchipsfortheNational863Project,providinghigh-endroutersandhigh-endEthernetswitcheswithswitchingnetworkchipsandIPprotocolprocessingchipswithprocessingcapabilitiesof320Gandabove.
InMarch2001,thefirstdomesticWCDMAbasestationpackagewaslaunched,markingthatHiSiliconwasattheforefrontof3Gtechnology.
InApril2020,itwasselectedasoneofthetop200Chineseimportcompaniesin2019.
4. elokuuta 2020 HiSilicon sijoittui 1. 50 parhaan kiinalaisen yrityksen joukossa vuonna 2020.
Chipproducts
Mobiiliprosessori
| > K3V1 | td> | |||
| > K3V2 | > 40 nm | 4 x A91,4 GHz | > VivanteGC4000 | |
| > K3V2E | > 4 x A91,5 GHz | |||
| > Kirin620 | > 28 nm | > 6-sarja | > 8 x A531,2 GHz | Mali-450MP4500MHz |
kirin910 | > 28 nm | > 9-sarja | > 4 x A91,6 GHz | Mali-450MP4533MHz |
kirin910T | > 28 nm | > 9-sarja | > 4 x A91,8 GHz | > Mali450MP4 |
Kirin920 | > 28 nm | > 9 | 4xA151.7GHz+4xA71.3GHz | Mali-T624MP4600MHz |
kirin925 | > 28 nm | > 9-sarja | 4xA151.8GHz+4xA71.3GHz | > Mali-T624 |
Kirin928 | > 28 nm | > 9-sarja | 4xA152.0GHz+4xA71.3GHz | > Mali-T628MP4 |
Kirin930 | > 28 nm | > 9-sarja | 4xA532.2-1.9GHz+4xA531.5GHz | Mali628MP4680MHz |
Kirin935 | > 28 nm | > 9-sarja | 4xA532.2GHz+4xA531.5GHz | > Mali-T628 |
Kirin650 | > 16 nm | > 6-sarja | 4xA532.36GHz+4xA531.7GHz | Mali-T830900MHz |
kirin659 | > 16 nm | > 6-sarja | 4xA532.0GHz+4xA531.7GHz | > Mali-T830MP2 |
Kirin950 | > 16 nm | > 9-sarja | 4xA722.3GHz+4xA531.8GHz | > MaliT880MP4 |
kirin955 | > 16 nm | > 9-sarja | 4xA722.5GHz+4xA531.8GHz | MaliT880MP4900MHz |
Kirin960 | > 16 nm | > 9-sarja | 4xA732.4GHz+4xA531.8GHz | > MaliG71MP8 p> |
kirin710 | > 12 nm | > 7-sarja | 4×A732.2GHz+4×A531.7GHz | > MaliG51 |
kirin970 | > 10 nm | > 9-sarja | > 4xA73+4xA53 | > Mali-G72MP12 |
Kirin810 Kirin820 | > 7 nm 7 nm | > 8-sarja 8-sarja | 2xA762.27GHz+6xA551.88GHz 1*Cortex-A76-pohjainen 2,36GHz+3*Cortex-A76-pohjainen 2,22GHz+4*Cortex-A551,84GHz | > Mali-G52 Mali-G77 |
Kirin980 Kirin985 | > 7 nm 7 nm | > 9-sarja 9-sarja | 2xA762.6GHz+2xA761.92GHz+4xA551.8GHz 1*Cortex-A76-pohjainen 2,58GHz+3*Cortex-A76-pohjainen 2,40G+4*Cortex-A551,84GHz | > Mali-G76MP10 Mail-G77 |
kirin990 | > 7 nm | > 9-sarja | 2xA762.86GHz+2xA762.09GHz+4xA551.86GHz | > Mali-G76MP16 td> |
Kirin9905G | > 7nm+EUV td> | 9-sarja | 2xA762.86GHz+2xA762.36GHz+4xA551.95GHz | > Mali-G76MP16 |
Kirin9000E | 5 nm | 9-sarja | 1xA773.13GHz+3xA772.54GHz+4xA552.04GHz | Mali-G78MP22 |
kirin9000 | 5 nm | 9-sarja | 1xA773.13GHz+3xA772.54GHz+4xA552.04GHz | Mali-G78MP24 |
Tiedonsiirtokantataajuus
| > Barong700 | > LTETDD/FDD |
Barong710 | > LTEFDD/TDDCat.4 |
| > Balong720 | > LTEFDD/TDDCat.6 td> |
Barong730 | > LTECat.12andCat.13UL |
Barong765 | > LTECat.19 |
Barong5G01 | > 3GPPRel.15 |
Barong5000 | 2G/3G/4G/5Gmulti-mode |
AI-prosessori
Shengteng310 | > 8 W |
Shengteng910 | > 350 W |
Palvelinprosessori
Kunpeng920 | > ARMv8.2 | > 7 nm | > 64 | > 2,6 GHz | > 180 W |
Verkonkäsittely
Nimi | > Kaistanleveys | Verkottuminen | > CPU | Virransiirtoprotokolla | Laitteistomoottori | Langaton taajuuskaista | Lähetysstandardi | > Wi-Fi | > Turvallisuus |
Lingxiao650 | 160MHz@E2E | Wi-Fi+PLChybridiverkko | 4-ytiminen Cortex-A53@1,4 GHz | > Wi-Fi-lataus | TrustZone td> | ||||
Hi6530 | Neliytiminen CortexA9 | G.hngigabitpowerline,PLCTurbo | > IPv4/IPv6 p> | > 2,4 GHz&5 GHz | > 802.11ac/a/n, 802.11b/g/n |
Kilpailijat
Qualcomm, SamsungElectronics, Nvidia, MediaTek jne.
